全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，隨著芯片制程微縮接近物理極限，通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)來(lái)提升整體系統(tǒng)性能并降低成本，已成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑之一。這也使得先進(jìn)封裝技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值和戰(zhàn)略地位日益提升。

市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Yole Group數(shù)據(jù)顯示，2024年先進(jìn)封裝市場(chǎng)達(dá)到460億美元，較2023年回暖后同比增長(zhǎng)19%。Yole Group預(yù)計(jì)市場(chǎng)將在2030年超過(guò)794億美元，2024年~2030年復(fù)合年均增長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)9.5%，人工智能（AI）與高性能計(jì)算（HPC）需求成為復(fù)蘇周期主要驅(qū)動(dòng)力。機(jī)構(gòu)強(qiáng)調(diào)，先進(jìn)封裝正成為推動(dòng)市場(chǎng)擴(kuò)張的核心基石。從2024年到2025年，先進(jìn)封裝市場(chǎng)在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)一步鞏固其戰(zhàn)略地位。曾經(jīng)僅應(yīng)用于特定高端產(chǎn)品，如今已成為消費(fèi)電子大規(guī)模應(yīng)用的支柱技術(shù)，同時(shí)也為AR/VR、邊緣AI、航空航天及國(guó)防等新興市場(chǎng)提供關(guān)鍵支撐。

作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，華天科技通過(guò)多年技術(shù)積累和創(chuàng)新布局，已在Bumping（凸點(diǎn)）、WLP（晶圓級(jí)封裝）等先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展，同時(shí)積極推動(dòng)智能制造轉(zhuǎn)型升級(jí)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展注入新動(dòng)力。

據(jù)悉，華天科技已掌握Bumping（凸點(diǎn)）、WLP（晶圓級(jí)封裝）、SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）、FC（倒裝芯片）、TSV（硅通孔）、Fan-Out（扇出型）、3D等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)，技術(shù)水平處于國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先地位。

其中，Bumping（凸點(diǎn)）是在晶圓或芯片封裝過(guò)程中，在芯片焊盤（或晶圓裸片）上形成一系列微小焊球、銅柱或金屬凸塊，用于之后的倒裝芯片（Flip Chip）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝中與基板、載板、另一晶圓或中介層（interposer）實(shí)現(xiàn)電連接。Bumping（凸點(diǎn)）工藝是先進(jìn)封裝（如WLP、Fan-Out、3D封裝）中的關(guān)鍵連接工藝之一，直接影響封裝互連密度、電氣性能、可靠性和成本。

WLP（晶圓級(jí)封裝）是在晶圓層面完成封裝相關(guān)工藝（如芯片側(cè)再分布層RDL、凸點(diǎn)/焊球、保護(hù)層等），常見形式有WLCSP（晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝）、FOWLP/FOPLP等。WLP的優(yōu)勢(shì)是封裝尺寸小、I/O密度高，適合手機(jī)射頻、MCU、MEMS、存儲(chǔ)、傳感器等終端應(yīng)用。在WLP（晶圓級(jí)封裝）領(lǐng)域，華天科技在板級(jí)扇出封裝（FOPLP）完成多家客戶不同類型產(chǎn)品驗(yàn)證，并通過(guò)客戶可靠性認(rèn)證。

華天科技在2025年上半年投入研發(fā)費(fèi)用4.86億元，同比增長(zhǎng)15.03%，并獲得授權(quán)專利11項(xiàng)，其中發(fā)明專利10項(xiàng)，持續(xù)的研發(fā)投入為公司先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新提供了強(qiáng)勁動(dòng)力。

此外，華天科技還深入推進(jìn)質(zhì)量文化建設(shè)，通過(guò)材料管控、精細(xì)化生產(chǎn)過(guò)程控制等手段，提升封裝產(chǎn)品質(zhì)量和客戶滿意度；持續(xù)開展降本增效與自動(dòng)化建設(shè)，推進(jìn)生產(chǎn)自動(dòng)化和少人化工廠建設(shè)，降低生產(chǎn)成本，提升生產(chǎn)效率。

為了加強(qiáng)對(duì)先進(jìn)封裝及智能制造的了解，10月31日，集微網(wǎng)將舉辦第86期“集微公開課”活動(dòng)，特邀華天科技先進(jìn)真空技術(shù)專家孔旭就“華天科技Bumping、WLP及智能工廠介紹”主題作分享，帶您深入了解半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工藝，解析其背后的技術(shù)細(xì)節(jié)與應(yīng)用趨勢(shì)。

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“集微公開課”欄目聯(lián)合行業(yè)頭部企業(yè)，通過(guò)線上直播的方式分享精彩主題內(nèi)容，同時(shí)設(shè)立直播間文字提問(wèn)互動(dòng)環(huán)節(jié)。集微網(wǎng)希望將“集微公開課”欄目打造成中國(guó)ICT產(chǎn)業(yè)最專業(yè)、優(yōu)質(zhì)的線上培訓(xùn)課程，深化產(chǎn)教融合，并助力中國(guó)ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

【第八十六期課程介紹】

主題：華天科技Bumping、WLP及智能工廠介紹

【課程亮點(diǎn)】

（1）Bumping段結(jié)構(gòu)、流程及制程能力介紹

（2）WLP段結(jié)構(gòu)、流程及制程能力介紹

（3）智能工廠介紹

【講師介紹】

孔旭，華天科技先進(jìn)真空技術(shù)專家，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)材料學(xué)博士、中國(guó)科學(xué)院微電子所博士后

關(guān)于華天科技

華天科技是全球知名的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)。公司專注于半導(dǎo)體集成電路和半導(dǎo)體元器件的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為客戶提供一流的芯片成品封測(cè)一站式服務(wù)，涵蓋封裝設(shè)計(jì)、封裝仿真、引線框架封裝、基板封裝、晶圓級(jí)封裝、晶圓測(cè)試及功能測(cè)試、物流配送等。憑借先進(jìn)的技術(shù)能力、系統(tǒng)級(jí)生產(chǎn)和質(zhì)量把控，華天科技已經(jīng)成為半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)的首選品牌。

華天科技以客戶為導(dǎo)向，不斷推動(dòng)集成電路技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展。我們致力于滿足客戶多樣化的需求，服務(wù)廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工控醫(yī)療等領(lǐng)域。我們不斷引領(lǐng)著集成電路制造領(lǐng)域的進(jìn)步，并為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)做出積極貢獻(xiàn)。